福建省福联集成电路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，系福建省电子信息集团投资控股，聚焦二/三代化合物半导体高性能射频芯片制造工艺的自主研发和产业化，致力于成为业界领先的化合物半导体晶圆制造和服务公司。

公司已建成一条年产3.6万片的6英寸砷化镓射频芯片生产线，开发了业界先进的具有自主知识产权的砷化镓HBT、pHEMT、IPD等工艺技术，已广泛服务于4G/5G手机、WiFi、基站、物联网、光通信和卫星通信等应用领域的射频芯片制造。

福联集成拥有完备的研发能力、先进的工艺技术、丰富的制造经验和稳定的品质控制，是国内外客户可以信赖的伙伴。